在北京理工大学全职工作

  所以双方在5G领域的真正实力可以总结为:从技术上来看,华为或略占上风,而从市场来看,高通占绝对上风。

  值得一提的是,张海霞提到的IEEE候任主席福田敏男(Toshio Fukuda),于2012年入选中国“外专千人计划”后,在北京理工大学全职工作,荣获中国政府“友谊奖”。2017年当选为中国科学院外籍院士。

  最后说说市场份额,由于华为基带芯片不对外销售,只在自己的产品中使用,所以份额是远不如高通。据2018年的数据,高通基带的市场份额高达50%以上,而华为基带的市场份额只有7%左右,仅为高通的7分之一。

  但今天还在拿出两者在直接竞争的领域来对比下,到底在5G领域,谁的实力更强一点。

  其次对比的是基带芯片,拿高通的X50来和华为巴龙5000对比,似乎不公平,那么拿高通的X55来和华为巴龙5000对比吧。据专利数据公司IPlytics的数据,截止至去年底,华为在5G方面的SEPs专利数为1166件,而高通是730件。双方都是基于7nm芯片,但X55要晚于华为巴龙5000半年左右时间,而从速度及性能方面来看,从双方公布的参数来看,也差不太多,但巴龙5000基于5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps,理论峰值上还是要比骁龙X55略胜一筹。今年的5G是大家绕不开的线G,大家马上又会说华为5G是多么多么强,然后接下来就会和高通一番对比。其实严格来讲,华为和高通并不是一家真正竞争的公司,毕竟高通主营是芯片,靠专利、芯片、来赚钱。而华为芯片并不是主营,主要靠的是通信设备、手机来赚钱,芯片和专利只是其次的。【详情】可见,从市场份额来看,华为是远远的落后高通,这是双方的商务模式决定的,毕竟华为不是靠卖芯片来赚钱的。公募基金的下一个二十年,将围绕着养老、科创、智能投资等展开,对此,“养老与基金高峰论坛”4月23日启幕,多位行业大咖齐聚共议未来,思辨如何更好的建设第三支柱养老金、夯实资产管理、支持科技创新!可见,在5G基带芯片领域,华为不管是进度还是参数也是略胜高通一筹,有一点优势的。首先说的是5G专利数,这里主要对比的是全球的标准必要专利(SEPs),毕竟这一部分的专利是最值钱的,其他标准的价值没这么高。

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